產品介紹: IPC-A-600G-2004印製板驗收條件(中英文合訂本)

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IPC-A-600G CH 印製板的驗收條件(中文)目錄
1.0 引言
1.1 範圍
1.2 目的
1.3 本文件的使用方法
1.4 產品等級
1.5 驗收準則
1.6 引用文件
1.7 尺寸與公差
1.8 朮語和定義
2.0 外部可觀察特性
2.1 板邊緣
2.1.1 毛刺
2.1.1.1 非金屬毛刺
2.1.1.2 金屬毛刺
2.1.2 缺口
2.1.3 暈圈
2.2 基材
2.2.1 露織物
2.2.2 顯布紋
2.2.3 露纖維/纖維斷裂
2.2.4 麻點和空洞
2.3 基材表面下
2.3.1 白斑
2.3.2 微裂紋
2.3.3 分層/起泡
2.3.4 外來夾雜物
2.4 焊料塗層和熱熔錫鉛層
2.4.1 不潤濕
2.4.2 半潤濕
2.5 鍍覆孔-通則
2.5.1 結瘤/毛刺
2.5.2 粉紅環
2.5.3 銅鍍層空洞
2.5.4 最終塗覆層空洞
2.5.5 連接盤起翹（目檢）
2.6 非支撐孔
2.6.1 暈圈
2.7 印製接觸片
2.7.1 表面鍍層通則
2.7.1.1 表面鍍層——引線鍵合盤
2.7.2 印製接觸片——邊緣毛刺
2.7.3 外鍍層附著力
2.8 標記
2.8.2 蝕刻的標記
2.8.3 網印或油墨蓋印標記
2.9 阻焊劑(阻焊膜)
2.9.1 導線表面的覆蓋(跳印)
2.9.2 與孔的重合度(各種塗覆層)
2.9.3 與其它導體圖形的重合度
2.9.3.1 球柵陣列(阻焊劑限定的焊盤)
2.9.3.2 球柵陣列(銅箔限定的焊盤)
2.9.3.3 球柵陣列(阻焊壩)
2.9.4 起泡/分層
2.9.5 附著力(剝落或起皮)
2.9.6 波紋/皺褶/皺紋
2.9.7 掩孔(導通孔)
2.9.8 吸管狀空隙
2.10 圖形逼真度—尺寸
2.10.1 導線寬度和間距
2.10.1.1 導線寬度
2.10.1.2 導線間距
2.10.2 外層環寬的測量
2.10.3 支撐孔的外層環寬
2.10.4 非支撐孔的外層環寬
2.11 平整度
3.0 內部可觀察特性
3.1 介質材料
3.1.1 層壓板空洞(受熱區外)
3.1.2 導線與孔的重合度
3.1.3 電源層/接地層上的非支撐隔離孔
3.1.4 分層/起泡
3.1.5 凹蝕
3.1.5.1 凹蝕
3.1.5.2 負凹蝕
3.1.6 去鑽污
3.1.7 金屬層上非支撐孔的介質間距
3.1.8 層間間距
3.1.9 樹脂凹縮
3.2 導電圖形通則
3.2.1 蝕刻特征
3.2.2 印製及蝕刻
3.2.3 表面導線厚度(銅箔加鍍層)
3.2.4 內層銅箔厚度
3.3 鍍覆孔通則
3.3.1 內層環寬
3.3.2 焊盤起翹(顯微切片)
3.3.3 銅箔裂縫—(內層銅箔)C型裂縫
3.3.4 銅箔裂縫(外層銅箔)
3.3.5 鍍層裂縫—(孔壁)E型裂縫
3.3.6 鍍層裂縫—(拐角)F型裂縫
3.3.7 鍍層結瘤
3.3.8 孔壁銅鍍層厚度
3.3.9 鍍層空洞
3.3.10 焊料塗層厚度(當有規定時)
3.3.11 阻焊劑厚度
3.3.12 芯吸
3.3.12.1 隔離孔的芯吸
3.3.13 內層分離—垂直(縱向)顯微切片
3.3.14 內層分離—水平(橫向)顯微切片
3.3.15 埋肓孔的材料填充
3.4 鑽孔鍍覆孔
3.4.1 毛剌
3.4.2 釘頭
3.5 沖孔鍍覆孔
3.5.1 粗糙度與結瘤
3.5.2 錐口
4.0 其它類型板
4.1 撓性及剛撓性印製線路
4.1.1 覆蓋層覆蓋性—覆蓋膜分離
4.1.2 覆蓋層/覆蓋塗層的覆蓋—粘合劑
4.1.2.1 焊盤區域粘合劑擠出
4.1.2.2 銅箔表面粘合劑擠出
4.1.3 覆蓋層和增強板上余隙孔的重合度
4.1.4 鍍層缺陷
4.1.5 增強板的粘接
4.1.6 剛性段與撓性段的過渡區
4.1.7 覆蓋層下焊料芯吸/鍍層遷移
4.1.8 層壓板完整性
4.1.8.1 撓性印製線路層壓板完整性
4.1.8.2 剛性印製線路層壓板完整性
4.1.9 凹蝕(只適用於3型和4型板)
4.1.10 去鑽污(只適用於3型和4型板)
4.1.11 裁切邊緣/板邊分層
4.2 金屬芯印製板
4.2.1 分類
4.2.2 層壓型板的間距
4.2.3 絕緣型金屬基板的絕緣層厚度
4.2.4 層壓型金屬芯板的絕緣填充材料
4.2.5 層壓型板的絕緣填料中的裂縫
4.2.6 金屬芯與鍍覆孔壁的連接
4.3 齊平印製板
4.3.1 表面導線的齊平度
5.0 清潔度測試
5.1 可焊性試驗
5.1.1 鍍覆孔
5.2 電氣完善性

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